SEMI最新报告指出，受芯片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下调2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关。SEMI表示，2023年半导体产业资本支出针对芯片库存修正而有所调整，但高效能运算(HPC)和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨，预期将带动明年晶圆厂设备支出复苏。